Intel展示全新混合结合封装:凸点密度猛增

2020-08-14 14:48:33来源:互联网作者:xzzj

      在Intel六大技术支柱里,封装技术、制程工艺并列,是基础中基础,这两年Intel也接连展示自己的各种先进封装技术,包括Foveros、Co-EMIB、ODI、MDIO等等。

      今天,Intel又宣布了全新的“混合结合”(Hybrid Bonding),可取代当今大多数封装技术中使用的“热压结合”(thermocompression bonding)。

Intel展示全新混合结合封装:凸点密度猛增

      据介绍,混合结合技术能够加速实现10微米及以下的凸点间距(Pitch),提供更高的互连密度、更小更简单的电路、更大的带宽、更低的电容、更低的功耗(每比特不到0.05皮焦耳)。

      Intel目前的3D Foveros立体封装技术,可以实现50微米左右的凸点间距,每平方毫米集成大约400个凸点,而应用新的混合结合技术,不但凸点间距能缩小到1/5,每平方毫米的凸点数量也能超过1万,增加足足25倍。

      采用混合结合封装技术的测试芯片已在2020年第二季度流片,但是Intel没有披露未来会在什么产品上商用。

Intel展示全新混合结合封装:凸点密度猛增截图
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