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扇出式封装芯片 传iPhone 7机身仅厚6mm

时间:2016/04/06 10:54:07来源:下载之家作者:aoshuang

导读: 尽管要到今年秋季才会发布,但iPhone 7的各种爆料一直不断。据最新报道称,为了进一步降低iPhone 7的机身厚度,苹果准备在iPhone 7上首次使用“\"fan-out\"扇出式封装芯片,其好处在于能够带来更紧凑的主板及天线设计

  尽管要到今年秋季才会发布,但iPhone 7的各种爆料一直不断。据最新报道称,为了进一步降低iPhone 7的机身厚度,苹果准备在iPhone 7上首次使用“"fan-out"扇出式封装芯片,其好处在于能够带来更紧凑的主板及天线设计,不但可以为电池预留出了更大的空间,而且也能够让机身变得更加的纤薄。

扇出式封装芯片 传iPhone 7机身仅厚6mm

  全新封装芯片

  过去一直传闻iPhone 7的机身会变得更薄,苹果为此甚至将取消3.5mm耳机接口,而改用Lightning接口的方式来解决问题。不过,这并不是iPhone 7厚度将降至6毫米左右的办法。根据韩国媒体ETnews最新报道的称,苹果准备在iPhone 7上首次使用“"fan-out"扇出式封装芯片,其主要优点是能够带来更紧凑的主板及天线设计,从而不进可以为电池预留出了更大的空间,而且也能够让机身变得更加的纤薄。

扇出式封装芯片 传iPhone 7机身仅厚6mm

  据悉,这种全新的包装技术融合了硅芯片和半导体,可以在在单芯片封装中做到较高的集成度,而且电气属性更佳,并具备成本更低、性能更好、功耗更低等优点。同时扇出式封装技术还具备更好的散热性能,并且整合的RF射频元件、网络基带性能也会更好。

扇出式封装芯片 传iPhone 7机身仅厚6mm

  用于A10处理器

  而从目前供应链的情况来看,苹果的供应商ASM已经拥有生产扇出技术天线单元的能力,同时台积电本身也可以通过16纳米技术制造扇出工艺芯片。虽然暂时还不清楚苹果或将采用的这款扇出式封装芯片的具体名称,但应该会在传说中的A10处理器上使用这项技术,从而让iPhone 7变得更薄。

扇出式封装芯片 传iPhone 7机身仅厚6mm

  而在此前,按照爆料人士在微博上的说法,未来的iPhone 7的处理器将再次得到升级,装载的是16纳米制程的A10处理器,并且由台积电独家代工,而传闻10纳米制程的新工艺则有望在明年的iPhone 7s上首次使用。至于iPhone 7的触控屏尺寸方面,则会与iPhone 6s一样为4.7英寸和5.5英寸两款,如果加上已经发布的4寸屏的iPhone SE以及未来推出的5.8英寸AMOLED触控屏版本,那么苹果智能手持设备从4英寸到12.9英寸将会悉数到位。

扇出式封装芯片 传iPhone 7机身仅厚6mm

  内存再次升级

  值得一提的是,虽然采用扇出式封装技术的A10处理器能够为配备更大容量的电池提供空间支持,但苹果似乎并没有这样的打算。从网络上曝光的疑似iPhone 7电池谍照来看,相比过去在容量都没有太多的变化,尤其是4.7英寸版本仍然在1700-1800毫安时左右。

扇出式封装芯片 传iPhone 7机身仅厚6mm

  不过,好消息是iPhone 7还会在内存和存储容量方面有所提升。根据网友的爆料称,4.7英寸iPhone 7将维持2GB内存的配置,但5.5英寸版本则会升级至3GB,而存储容量则会从32GB起步,最大提供256GB容量版本。此外,5.5英寸版本似乎整体性能上更出色一些,不仅会搭载双镜头,而且还将支持无线充电功能,而4.7英寸版本的双镜头和无线充电方案则已被取消。

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