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天线频段重新设计 iPhone 7将变得比iPhone 6s更轻更薄

时间:2016/04/01 09:51:12来源:下载之家作者:aoshuang

导读: 据一份新报告显示,苹果计划计划在iPhone 7上使用新型扇出式(fan-out)天线切换模块与射频芯片封装技术,其允许手机在LTE和其它(比如GSM/CDMA)天线之间切换。

  据一份新报告显示,苹果计划计划在iPhone 7上使用新型扇出式(fan-out)天线切换模块与射频芯片封装技术,其允许手机在LTE和其它(比如GSM/CDMA)天线之间切换。

天线频段重新设计 iPhone 7将变得比iPhone 6s更轻更薄

  扇出型(fan-out)封装技术的特点是允许更多数量的终端I/O,同时削减芯片的尺寸。

  这种封装方法可以让设备仅使用单块芯片电磁屏蔽罩,苹果会将多个组件塞进单颗封装中,同时将无线通讯中潜在的信号损失和干扰降到最低。

  整合进天线切换模块的射频芯片,据说将两个芯片封装到了一起(而不是将它们弄到PCB上),从而节省空间的占用。

  iPhone 7预计会在今年秋季与大家见面,传闻称它会和iPhone 6s长得挺像,但天线频段经过了重新设计,且机身变得更加轻薄。

  除了今日曝出的芯片封装技术,苹果还据说用到了移除3.5mm耳机接口、以及削薄了Lighting端口等方法,以进一步减少设备尺寸。

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