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iPhone 7手机更薄更轻性能明显提升 值得期待

时间:2016/04/01 09:20:33来源:下载之家作者:aoshuang

导读: 苹果将会在iPhone 7系列手机中采用新的RF(射频)芯片封装技术。由于采用了更先进的技术,iPhone 7比前代手机更轻更薄,电池容量也会增加;不只如此,iPhone 7的信号损耗也会减少。
iPhone 7手机更薄更轻性能明显提升 值得期待

  iPhone 7将会更轻更薄

  苹果将会在iPhone 7系列手机中采用新的RF(射频)芯片封装技术。由于采用了更先进的技术,iPhone 7比前代手机更轻更薄,电池容量也会增加;不只如此,iPhone 7的信号损耗也会减少。

  3月28日,产业界传出消息称,苹果将会采用“扇出型封装技术”(Fan-out)为iPhone 7安装ASM(Antenna Switching Module,天线开关模组)芯片,在整个智能手机产业还是第一次。为了部署新技术,苹果向日本ASM芯片供应商、国外封测代工企业订购了组件。

  ASM芯片安置在射频芯片前端(最先从基站接收信号),它可以提供开关功能,允许多种频率带宽的信号通过一根天线进出。在此之前,扇出型封装技术还没有在智能手机主要组件中采用过。

  所谓的扇出型封装技术,主要是在封装芯片内部增加输入输出端口,去掉了半导体芯片外部的线路输入输出端口。随着制造工艺越来越先进,芯片尺寸越来越小,增加输入输出端口的数量变得越来越困难。产业界不希望单纯为了增加输入输出端口数量就扩大芯片尺寸,它们将目光瞄准了扇出型封装技术。新技术可以在封装芯片内部增加输入输出端口,同时又可以缩小芯片尺寸,成本最划算。

  如果采用扇出型封装技术,常规硅芯片和半导体化合物可以封装在一起。iPhone 7手机中的ASM芯片会将硅芯片和GaAs(砷化镓)半导体化合物合为一体。GaAs广泛应用于射频领域,因为它可以很好地处理高频率信号。如果采用之前的技术,很难对硅芯片进行综合性封装。

  在iPhone 7手机上安装ASM射频芯片时,印刷电路板不会配备2块芯片,而是将2块芯片封装在一起,这样就可以节省空间。一位产业界代表透露说:“将两部分合为一体可以削减产品的厚度,增加电池容量,之前苹果曾使用过类似的方法。出于同样的原因,我们将会看到苹果为ASM芯片引入扇出型封装技术,它还可以有效减少信号损耗。”

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