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传iPhone7将较早发布缓解销量

时间:2016/03/01 11:45:54来源:下载之家作者:aoshuang

导读:  iPhone7提前发布的说法近日甚嚣尘上,导致iPhone6s价格大幅下滑。

  iPhone7提前发布的说法近日甚嚣尘上,导致iPhone6s价格大幅下滑。

  关于具体原因很多人都能分析个所以然,表面上就是说:在外形上几乎没有任何变化iPhone 6s/6s Plus市场需求量令人担忧,尤其是取得历史性销量成绩的情况下,苹果要避免iPhone产品线出现年销量下滑的尴尬,就必须加快全新外形iPhone 7的研发周期,毕竟每一次用户都希望真正焕然一新的iPhone亮相,否则不会换机。

  当然,上述因素更多有关苹果内部,那么外在因素呢?很显然,2016年上半年,许多苹果iPhone的竞争对手将争先恐后的发布自家的全新旗舰。虽然iPhone 6s和6 Plus现在优势,但新一波旗舰投入市场之后,更先进的硬件规格和不俗的功能,包括性能更强的Snapdragon 820、倾巢而出的压力触感屏幕技术,或者4K屏幕,以及更省电速度更快的基带等等,将让苹果的手机与其他旗舰之间竞争优势荡然无存。

  因此从理论上说,为了应对外敌和解决内部问题,更早发布更具吸引力的iPhone 7的确是不错的选择,毕竟可以拉动需求保住市场份额。然而,相信不是没有人对此表示疑问,尤其从实际问题的角度来考虑。按照苹果的进度,我们似乎并没有看到每一代iPhone过早万事俱备只待发布的,尤其在iPhone定制部件如此之多的情况下。

传iPhone7将较早发布缓解销量

  好比如这个问题。根据一些传闻和报道,苹果将成为台积电第一个采用“InFO WLP(整合扇出晶圆级封装)技术”客户,确切地说,台积电因为该技术抢到了A10芯片的独享订单。据称,InFO WLP封装技术虽然也是众多3D封装电路技术中的一种,但它可以在单芯片封装中做到较高的集成度,而且电气属性更佳。

  说更直白一点,InFO WLP技术成本更低、性能更好、功耗更小。具体而言,首先该技术可以舍弃基板,让芯片节省了20%至30%的生产成本(基板占封装成本的50%)。再者,由于抛弃基板芯片厚度降低了0.2mm (20%),相比传统的PoP叠层封装厚度是1.2mm,所以更轻薄,更有利于散热和低功耗。

  为了挽回出货量问题的尴尬,苹果调账iPhone日期到上半年?听起来就不像是苹果会做的事情,更多人愿意相信苹果会从产品本身解决问题,顺便再一次给竞争对手制造麻烦。如果iPhone 7和iPhone 7 Plus真的发布提前了,真正出货的时间更可能会在今年第三季度:7-9月份,而不是上半年。

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