手机芯片以高通为主!2018年小米准备卖出1.2亿部手机

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  最新消息,今日, 台媒经济日报宣布预测,因中国手机市场销售放慢速度,再加上高通对手机芯片市场的挤占,导致联发科在2017年的手机芯片出货量维持在最高4.5亿套,只相当于去年的九成。

  中国手机市场在第三季度通常都是旺季,但由于高通对市面中端市场的挤占,骁龙660芯片拿下了不少重要新机,间接影响了联发科全年芯片的出货量。

手机芯片以高通为主!2018年小米准备卖出1.2亿部手机

  手机芯片供应链指出,联发科今年市占率衰退,主要由于没有满足用户对LTE Cat.7需求所致,联发科在今年下半年推出了16nm工艺P23以及12纳米工艺的P40,均获得了OPPO与vivo手机的订单,将成为联发科明年出货的主力。

  报道称,小米明年计划全年卖出1.2亿台手机,但手机芯片将以高通为主,成为影响联发科芯片出货量的原因之一。